铜钼铜-东莞热沉钨铜-多层式铜钼铜

铜/钼/铜是类似“三明治”结构的复合材料，芯材为金属mo，双面覆以纯铜。其膨胀系数等性能具有可设计性，同时---有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板pcb的低膨胀与导热通道。

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铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，成形等方法加工制备的，这类材料在平面方向有---的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题，此外，这种材料加工成本比较低，例如可以成卷的连续轧制复合生产cu/invar/cu复合板材，能够大---低生产成本，还可加工成70um箔材，可以广泛的应用于pcb的芯层和引线框架材料。