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铜/钼/铜是类似“三明治”结构的复合材料，芯材为金属mo，双面覆以纯铜。
钨铜wcu电子封装材料优势：
1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体如：不锈钢，可阀合金，硅，氧化铝等相匹配；
2. 未添加烧结活化元素，保持着---的导热性能；
3. 孔隙率低，产品气密性好；
4. ---的尺寸控制，表面光洁度和平整度。
5. 提供片材，成型件，也可以满足电镀需求。
应用：适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。
铜/钼/铜是类似“三明治”结构的复合材料，芯材为金属mo，双面覆以纯铜。其膨胀系数等性能具有可设计性，同时---有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板pcb的低膨胀与导热通道。
cu/mo/cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是---大功率电子元器件的电子封装材料，并能与be0、al203陶瓷匹配，铜钼铜生产，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路，传导到pcb上，或者散热器上。
铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属mo70cu合金，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，铜钼铜价格，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
钼铜合金替代铜、钨铜应用的材料。采用---钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型，铜钼铜，组织细密，断弧性能好，导电性好，导热性好，铜钼铜生产厂家，热膨胀小。产品特色：
☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率。
☆可冲制成零件，降低成本。
☆界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击。
☆可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配。
☆无磁性。
优 点高强度、高比重、耐高温等
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